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Western Digital 推出业界首创 96 层 3D

2020-05-22

全球储存技术和解决方案领导供应商 Western Digital 公司(NASDAQ: WDC) 宣布成功开发出96层垂直储存的跨世代3D NAND技术BiCS4,预计2017年下半年开始向OEM厂商送样,并于2018年开始生产。BiCS4是由Western Digital与其技术及製造合作伙伴东芝 (Toshiba Corporation) 联合开发,最初将提供256-gigabit晶片,日后将会扩充其他容量,包括可达1-terabit的单一晶片。

Western Digital记忆体技术执行副总裁Siva Sivaram博士表示:「我们成功开发出业界首创的96层3D NAND技术,展现Western Digital在NAND Flash技术领域持续领先的地位,并验证Western Digital在技术蓝图研发的执行能力。

BiCS4可採用3-bits-per-cell与4-bits-per-cell两种架构,同时具备多种技术和製造方面的创新,以具吸引力的成本提供顾客最高的3D NAND储存容量、效能与可靠度。Western Digital的3D NAND产品组合是专为各种终端市场所设计,範围涵盖消费者、流动装置、运算装置和数据中心。」

Western Digital也强调其位于日本的合资製造工厂业务持续表现强劲,预计2017年公司整体3D NAND供货量,将有75%以上来自64层3D NAND (BICS3) 技术的产品组合。而2017年Western Digital与其合作伙伴东芝生产的64层3D NAND总产量,将远高于业界任何一间供应商。

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