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动手玩/新一代HoloLens 2 更轻盈、全息影像显示更加

2020-05-22

微软在MWC 2019期间揭晓新款HoloLens 2之后,笔者在此次现场也实际体验这款造价高达3500美元 (约新台币11万元左右)的扩增时镜头戴装置。

相比前一代HoloLens整体重量较重,同时在重心配比容易产生垂头情况,甚至还有视角不大、全息影像相对容易失焦等问题,此次在MWC 2019展出的新一代HoloLens 2则是藉由碳纤维材质改善重量问题,并且透过更改头带固定方式改良配戴时的重量配比,让HoloLens 2可以稳稳地固定在头上。

新一代HoloLens 2甚至加入可将眼前模组上掀,当不使用时可以让双眼直视前方影像,同时眼前模组也维持搭载半透明镜片,因此在配戴使用过程也不会影响使用者配戴过程对于邻近环境的感知。

除此之外,微软此次更在眼前模组部分加入眼球动作识别元件,当HoloLens 2启动时,会先透过动画侦测配戴者眼球视角範围,藉此在后续使用过程以此对应更精準的全息影像呈现效果。

而操作模式,使用者同样可以透过点按、滑动等手势进行操作,另外也支援透过声控识别方式进行互动。

不过,由于是透过虚拟视觉呈现操作介面,因此使用者若透过手势操作内容的话,势必要以更明显动作操作,否则HoloLens 2可能仍难以判断正确操作手势,但在声控操作部分则并没有太大问题,基本上可以透过内建指向麦克风清吸收音,并且透过理解语意对应则适合的操作体验。

目前看起来,微软HoloLens 2以定位来看,HoloLens 2依然锁定企业应用为主,并非锁定一般消费市场应用,分别可对应企业训练、研究分析、沉浸体验、全新人机互动使用,藉此创造不同企业应用发展模式,并且将藉由与微软Dynamics 365服务绑定使用,配合月租方案使用的Dynamics 365 Remote Assist服务,让HoloLens 2可以套用在更广泛的企业需求。

硬体规格方面,新一代HoloLens 2採用Qualcomm Snapdragon 850运算平台,并且加入更宽广视角範围设计,景深感测部分更藉由Azure Kinect感测元件捕捉精準的景深感测部分,而藉由Snapdragon XR1运算平台设计应用,更支援3D Audio Suite、Aqstic,以及aptX技术,更可让新款HoloLens配合使用者头部转向,藉此对应更深层的使用体验。

另外则搭载微软第二代客製化全息影像运算元件HPU (holographic processing unit),同时萤幕对应的单眼视觉解析度也从前一代机种的720P,提昇至2K解析度规格,藉此让虚拟视觉可以更加清晰。而操作部分则同样对应手势、声控,以及位置追蹤的互动模式,在景深感测部分更藉由Azure Kinect感测元件捕捉精準的景深资讯。

目前HoloLens 2已经开放预订,预计最快今年内进入市场应用。

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